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Institut für Mikroproduktionstechnik

Organisation: Institut/Seminar

Adressentyp: Besucheradresse.
An der Universität 2
30823
Garbsen
Forschungs-netzwerk anzeigen

Publikationen

  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    MuTige Projekte statt Unterricht: Jetzt anmelden für „Mädchen und Technik“!

    Müller, E., 30 Juli 2024, phi – Produktionstechnik Hannover informiert.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  3. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    Design and Manufacture of Face Grinding Wheels with Micro-Structured Channels

    Steinhoff, L., Tubbe, E., Dencker, F., Denmark, T., Kausch, L. & Wurz, M. C., 11 Juni 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) 24th International Conference & Exhibition.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    IMPT entwickelt Transformatoren auf Kunststoffbasis für Elektroautos

    Bierwirth, T. N., 11 März 2024, in: phi – Produktionstechnik Hannover informiert. 42

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung

  5. Veröffentlicht

    Integrated multimode optical waveguides in glass using laser induced deep etching

    Reitz, B., Evertz, A., Basten, R., Wurz, M. C. & Overmeyer, L., 1 Feb. 2024, in: Applied optics. 63, 4, S. 895-903 9 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  6. Veröffentlicht

    Detection of temperature in frictional contact by means of component-inherent sensors for enhanced wear prediction

    Raumel, S., 2024, Erstausgabe Aufl. Garbsen. 194 S. (Berichte aus dem IMPT; Band 2)

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandMonografieForschungPeer-Review

  7. Veröffentlicht

    Glass-Extraction Electrode for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 37th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). (International Vacuum Nanoelectronics Conference proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  8. Veröffentlicht

    Manufacturing and Characterization of Planar Transformers as Molded Interconnect Device Technology Component for an Industrial Production

    Bierwirth, T. N., Bengsch, S., Werner, M., Wachs, R., Henne, C., Bur, S., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, Proceedings - IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2024. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2172-2177 6 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  9. Veröffentlicht

    Silicon-based membrane pressure sensor for inline monitoring of pressure and hermeticity of small-volume bonded packages

    Koch, J., Brinkmann, L. M., Kassner, A., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2024, 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference : (ECTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 193-200 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  10. 2023
  11. Veröffentlicht

    Sensoren richtig positioniert

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Wurz, M., Ottermann, R., Korbacher, M. & Müller, M., 7 Nov. 2023, Konstruktion und Entwicklung, 2023, 6, S. 42-45 4 S.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  12. Veröffentlicht

    Laser-assisted bonding between silicon and glass for the production of hermetic packages

    Koch, J., 24 Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023 - Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. S. 332-335 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  13. Angenommen/Im Druck

    Manufacturing of a Reluctance Actuator for Use as a Hearing Implant in the Middle Ear

    Müller, E., Adamscheck, M., Fischer, E. C., Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Dencker, F. & Wurz, M., 23 Okt. 2023, (Angenommen/Im Druck).

    Publikation: KonferenzbeitragPosterForschung

  14. Veröffentlicht

    Fabrication Method and Characterization of Molded Interconnect Device Micro Transformer in Planar Form by Embedding Sintered Ferrite Cores

    Bierwirth, T. N., Fischer, E. C., Prediger, M. S., Le, T. M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2023, MikroSystemTechnik Kongress 2023: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Nachhaltigkeit und Technologiesouveranitat, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 599-604 6 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

  15. Veröffentlicht
  16. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandKonferenzbandForschung

  17. Veröffentlicht

    Mädchen und Technik: Seid MuTig und erlebt Technik hautnah!

    Müller, E. & Ottermann, R., 1 Aug. 2023, phi – Produktionstechnik Hannover informiert.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  18. Veröffentlicht

    Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions

    Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  19. Veröffentlicht

    Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications

    Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  20. Veröffentlicht

    Micro-integrated optical systems and qualification of adhesive integration technologies for cold atomic quantum sensors

    Christ, M., Stiekel, A., Stölmacker, C., Zimmermann, C., Kassner, A., Wurz, M. & Krutzik, M., 12 Juli 2023, International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Minoglou, K., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 1277718. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  21. Veröffentlicht

    Enhanced findability and reusability of engineering data by contextual metadata

    Altun, O., Oladazimi, P., Wawer, M. L., Raumel, S., Wurz, M., Barienti, K., Nürnberger, F., Lachmayer, R., Mozgova, I., Koepler, O. & Auer, S., 19 Juni 2023, in: Proceedings of the Design Society. 3, S. 1635-1644 10 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  22. Veröffentlicht

    Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics

    Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

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