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Institut für Mikroproduktionstechnik

Organisation: Institut/Seminar

Adressentyp: Besucheradresse.
An der Universität 2
30823
Garbsen
Forschungs-netzwerk anzeigen

Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  3. Veröffentlicht
  4. 2020
  5. Veröffentlicht

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION

    WURZ, Marc, C. (Erfinder*in), Glukhovskoy, A. (Erfinder*in), Schnebeck, T. (Erfinder*in) & MAIER, Hans, J. (Erfinder*in), 9 Dez. 2020, IPC Nr. G01N 21/ 31 A I, Patent Nr. EP3746773, Prioritätsdatum 30 Jan. 2019, Prioritätsnr. WO2019EP52291

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  6. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers und Bauteil mit elektrischer Funktionalität

    Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Bengsch, S. (Erfinder*in), 26 Nov. 2020, IPC Nr. H05K 3/ 00 A I, Patent Nr. DE102019113973, Prioritätsdatum 24 Mai 2019, Prioritätsnr. DE201910113973

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  7. Veröffentlicht

    Transfer Printing of Conductive Thin-Films on PDMS with Soluble Substrates for Flexible Biosensors

    Hadeler, S., Bengsch, S., Prediger, M. & Wurz, M., 14 Nov. 2020, in: Engineering Proceedings. 2, 1, S. 8181

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  8. Veröffentlicht

    Verschleiß-Untersuchung in sauerstofffreier Atmosphäre

    Raumel, S., 7 Aug. 2020, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 28.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht

    Magnetkopf, Verfahren zur Speicherung von Information sowie Erzeugnis

    Rechel, M. (Erfinder*in), Taptimthong, P. (Erfinder*in) & Wurz, M. C. (Erfinder*in), 16 Jan. 2020, IPC Nr. G11B 5/ 235 A I, Patent Nr. DE102018116896, Prioritätsdatum 12 Juli 2018, Prioritätsnr. DE201810116896

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  11. Veröffentlicht

    Einrichtung mit einem elektrischen Bauteil sowie Verfahren zu deren Herstellung

    Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in), Bengsch, S. (Erfinder*in), Giese, U. (Erfinder*in) & Omelan, M. (Erfinder*in), 9 Jan. 2020, IPC Nr. B60C 23/ 04 A I, Patent Nr. DE102018116182, Prioritätsdatum 4 Juli 2018, Prioritätsnr. DE201810116182

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  12. Veröffentlicht

    Direct Deposition of Thin-Film Strain Gauges with a New Coating System for Elevated Temperatures

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Wurz, M. C., Hoheisel, D., Rottengatter, P. & Kruspe, T., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278661

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  13. Veröffentlicht

    Flexibel und druckempfindlich: Sensoren für die Insertionsüberwachung in der Cochlea

    Prediger, M. & Wurz, M. C., 2020, Hannover

    Publikation: Sonstige PublikationForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    Giant Magneto-Resistive Effect based Sensor on Laser Direct Structured MID Substrates

    Fischer, E. C., Bengsch, S., De Wall, S. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 439-444 6 S. 9159426. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  15. Veröffentlicht

    Heat-Assisted Magnetic Storage on Component Surfaces

    Taptimthong, P., 2020, Garbsen. 135 S.

    Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

  16. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2020, GMM-Fb. 97: Mikro-Nano-Integration. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 56-59 4 S. (GMM-Fachberichte).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  17. Veröffentlicht

    Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding

    Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  18. Veröffentlicht

    Optical Platform for Highly Precise Optical Components

    Bengsch, S., Fischer, E., De Wall, S., Schelm, T., Arndt, M. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2191-2196 6 S. 9159477. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  19. Veröffentlicht

    Passive and Active Thermal Management of Bonded Bare-Dice Laser Diodes on Polymer Foil Substrates

    Bengsch, S. & Wurz, M. C., 2020, 2020 IEEE Photonics Conference, IPC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9252383

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  20. Veröffentlicht

    Prozessentwicklung zur Fertigung von substratlosen Mikrosystemen am Beispiel eines Mikro-Transformators

    Beringer, S., 2020, Garbsen. 139 S.

    Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

  21. Veröffentlicht

    Selbstschärfende Mikroschleifwerkzeuge

    Asadi, E., Hockauf, R. & Wurz, M. C., 2020, Jahrbuch Schleifen, Honen, Läppen und Polieren. Essen

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandBeitrag in Buch/SammelwerkForschungPeer-Review

  22. Veröffentlicht

    Thin Film Transferring via PVA Substrate and Contacting of Sensor inside Elastomer Matrix

    Bengsch, S., Giese, U., Fischer, E. & Wurz, M. C., 2020, IEEE Sensors, SENSORS 2020: Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 9278876. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2020-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review