Publikationen
- 2019
- Veröffentlicht
Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 541-544 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Atom chip technology for use under UHV conditions
Kassner, A., Rechel, M., Heine, H., Herr, W., Christ, M., Krutzik, M., Rasel, E. M. & Wurz, M. C., 2019, Smart Systems Integration 2019: International Conference and Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems, SSI 2019. Otto, T. (Hrsg.). VDE Verlag GmbH, S. 69-75 7 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
Ottermann, R., Knöpke, R. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 263-266 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren
Fischer, E., Cromwell, K. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 569-572 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
MEMS basierte magnetische passive Mikrobauteile für Hochfrequenz-Leistungsanwendungen
Dinulovic, D., Shousha, M., El Shafey, K., Haug, M. & Wurz, M., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 32-35 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Microfabricated Magnetics on Silicon for Point of Load High-Frequency DC-DC Converter Applications
Dinulovic, D., Shousha, M., Haug, M., Gerfer, A., Beringer, S., Wurz, M. C., Thone, J. & Wens, M., 2019, in: IEEE Transactions on Industry Applications. 55, 5, S. 5068-5077 10 S., 8732443.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Strukturbildung ultradünner Vanadiumoxid-Schichten bei der katalytischen Oxidation von Methanol an Rh(111)
Hesse, M., 2019, Hannover. 93 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
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The concept of a large working stroke reluctance zipper actuator
Glukhovskoy, A. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 506-509 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Vibro-tactile displays for stimulating surface impressions
Schmelt, A. S., Fischer, E. C., Hofmann, V., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2019, Proceedings of the 23rd International Congress on Acoustics: Integrating 4th EAA Euroregio 2019. Ochmann, M., Vorländer, M. & Fels, J. (Hrsg.). International Commission for Acoustics (ICA), S. 1000-1007 8 S. (Proceedings of the International Congress on Acoustics; Band 2019-September).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2018
- Veröffentlicht
In vitro and in vivo accumulation of magnetic nanoporous silica nanoparticles on implant materials with different magnetic properties
Janßen, H. C., Warwas, D. P., Dahlhaus, D., Meißner, J., Taptimthong, P., Kietzmann, M., Behrens, P., Reifenrath, J. & Angrisani, N., 27 Nov. 2018, in: Journal of nanobiotechnology. 16, 96.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Elektrische Schaltungsstruktur und Verfahren zu deren Herstellung
Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. (Erfinder*in) & Beringer, S. (Erfinder*in), 25 Okt. 2018, IPC Nr. H05K 3/ 40 A I, Patent Nr. DE102017108437, Prioritätsdatum 20 Apr. 2017, Prioritätsnr. DE201710108437Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
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Verfahren und Anlage zur Herstellung eines elektrischen Bauteils sowie Computerprogramm
Klaas, D. (Erfinder*in), Wurz, M. C. (Erfinder*in) & Maier, H. J. (Erfinder*in), 11 Okt. 2018, IPC Nr. C23C 16/ 04 A I, Patent Nr. DE102017113212, Prioritätsdatum 15 Juni 2017, Prioritätsnr. DE201710113212Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Li, C., Schneider, F., Hermsdorf, J., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Okt. 2018, in: Materials Science and Engineering B: Solid-State Materials for Advanced Technology. 236-237, S. 189-196 8 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Design and characterization of the lateral actuator of a bimodal tactile display with two excitation directions
Schmelt, A. S., Hofmann, V., Fischer, E. C., Wurz, M. C. & Twiefel, J., Sept. 2018, in: Displays. 54, S. 34-46 13 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Concept for Using MID Technology for Advanced Packaging
Wurz, M. C., Roesener, B., Bengsch, S. & Beringer, S., 7 Aug. 2018, Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 932-939 8 S. 8429656. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Structuring methods of polymers for low cost sensor manufacturing
Bengsch, S., Wurz, M. C., Aue, M. & De Wall, S., 7 Aug. 2018, Proceedings: IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2018. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 1396-1401 6 S. 8429726. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2018-May).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Self-cleaning mechanisms in ultrasonic bonding of Al wire
Long, Y., Dencker, F., Isaak, A., Hermsdorf, J., Wurz, M. & Twiefel, J., Aug. 2018, in: Journal of Materials Processing Technology. 258, S. 58-66 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen
Maier, H. J. (Erfinder*in), Wurz, M. (Erfinder*in) & Bengsch, S. (Erfinder*in), 14 Juni 2018, IPC Nr. H05K 3/ 20 A I, Patent Nr. DE102016123795, Prioritätsdatum 8 Dez. 2016, Prioritätsnr. DE201610123795Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
The mechanism of charge carrier generation at the TiO2—n-Si heterojunction activated by gold nanoparticles
Mishin, M. V., Vorobyev, A. A., Kondrateva, A. S., Koroleva, E. Y., Karaseov, P. A., Bespalova, P. G., Shakhmin, A. L., Glukhovskoy, A. V., Wurz, M. C. & Filimonov, A. V., 11 Juni 2018, in: Semiconductor Science and Technology. 33, 7, 075014.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review