Publikationen
- 2021
- Veröffentlicht
Combination of Additive and Thin-Film Technological Manufacturing for the Realization of a Pressure Sensor for Biomedical Applications
Prediger, M. S., Müller, E., Bengsch, S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 578-581 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Development of a Polyimid Membrane for Electromagnetic Middle-Ear Actuators
Glukhovskoy, A., Müller, E., Prediger, M. S., Maier, H. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 186-189 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage
Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. DresdenPublikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
- Veröffentlicht
Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach
Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung
- Veröffentlicht
Film transfer from thin films to metal surfaces using sol-gels, self-assembling monolayers and water glass
Basten, R. G., Zawacka, A. M., Bengsch, S., Prediger, M. S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 27-30 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
- Veröffentlicht
Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process
Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern
de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Modellierung und Herstellung eines akustischen Wandlers auf Waferniveau unter Einsatz von Polymermembranen
Kaiser, M., 2021, Garbsen. 118 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
- Veröffentlicht
Proof of Concept: Glass-Membrane Based Differential Pressure Sensor
Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Schäfer, J., Ambrosio, A., Ambrosius, N., Vogt, A., Santos, R., Ostholt, R. & Wurz, M., 2021, 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 1563-1570 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2021-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
SiC-Mikrofräswerkzeuge für die Mikrobearbeitung
Asadi, E., 2021, Garbsen. 114 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
- Veröffentlicht
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses
Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Technologieentwicklung zur Direktabscheidung und Strukturierung von Sensorik auf insbesondere Großbauteilen am Beispiel von Dehnungsmessstreifen
Klaas, D., 2021, Garbsen. 156 S.Publikation: Qualifikations-/Studienabschlussarbeit › Dissertation
- 2020
- Veröffentlicht
VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION
WURZ, Marc, C., Glukhovskoy, A., Schnebeck, T. & MAIER, Hans, J., 9 Dez. 2020, IPC Nr. G01N 21/ 31 A I, Patent Nr. EP3746773, Prioritätsdatum 30 Jan. 2019, Prioritätsnr. WO2019EP52291Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers und Bauteil mit elektrischer Funktionalität
Maier, H. J., Wurz, M. C. & Bengsch, S., 26 Nov. 2020, IPC Nr. H05K 3/ 00 A I, Patent Nr. DE102019113973, Prioritätsdatum 24 Mai 2019, Prioritätsnr. DE201910113973Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent
- Veröffentlicht
Transfer Printing of Conductive Thin-Films on PDMS with Soluble Substrates for Flexible Biosensors
Hadeler, S., Bengsch, S., Prediger, M. & Wurz, M., 14 Nov. 2020, in: Engineering Proceedings. 2, 1, S. 8181Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Verschleiß-Untersuchung in sauerstofffreier Atmosphäre
Raumel, S., 7 Aug. 2020, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 28.Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
- Veröffentlicht
Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system
Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review