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Institut für Mikroproduktionstechnik

Organisation: Institut/Seminar

Adressentyp: Besucheradresse.
An der Universität 2
30823
Garbsen
Forschungs-netzwerk anzeigen

Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Combination of Additive and Thin-Film Technological Manufacturing for the Realization of a Pressure Sensor for Biomedical Applications

    Prediger, M. S., Müller, E., Bengsch, S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 578-581 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  3. Veröffentlicht

    Development of a Polyimid Membrane for Electromagnetic Middle-Ear Actuators

    Glukhovskoy, A., Müller, E., Prediger, M. S., Maier, H. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 186-189 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  5. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  6. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

  7. Veröffentlicht

    Fabrication of a Low Profile Planar Transformer Using a Dual PCB Approach

    Fischer, E. C., Bierwirth, T. N., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 483-486 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschung

  8. Veröffentlicht

    Film transfer from thin films to metal surfaces using sol-gels, self-assembling monolayers and water glass

    Basten, R. G., Zawacka, A. M., Bengsch, S., Prediger, M. S. & Wurz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 27-30 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  9. Veröffentlicht
  10. Veröffentlicht

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  11. Veröffentlicht

    Mikrotechnologische Fertigung von integrierten optischen Gittern mittels Lift-Off-Prozess für den Einsatz in Atominterferometern

    de Wall, S., Kassner, A., Dencker, F., Künzler, C., Diekmann, L. & Würz, M. C., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 466-468 3 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  12. Veröffentlicht

    Modellierung und Herstellung eines akustischen Wandlers auf Waferniveau unter Einsatz von Polymermembranen

    Kaiser, M., 2021, Garbsen. 118 S.

    Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

  13. Veröffentlicht

    Proof of Concept: Glass-Membrane Based Differential Pressure Sensor

    Glukhovskoy, A., Prediger, M. S., Schäfer, J., Ambrosio, A., Ambrosius, N., Vogt, A., Santos, R., Ostholt, R. & Wurz, M., 2021, 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). S. 1563-1570 8 S. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2021-June).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  14. Veröffentlicht

    SiC-Mikrofräswerkzeuge für die Mikrobearbeitung

    Asadi, E., 2021, Garbsen. 114 S.

    Publikation: Qualifikations-/StudienabschlussarbeitDissertation

  15. Veröffentlicht

    Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses

    Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  16. Veröffentlicht
  17. 2020
  18. Veröffentlicht

    VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BESTIMMEN EINER KONZENTRATION

    WURZ, Marc, C., Glukhovskoy, A., Schnebeck, T. & MAIER, Hans, J., 9 Dez. 2020, IPC Nr. G01N 21/ 31 A I, Patent Nr. EP3746773, Prioritätsdatum 30 Jan. 2019, Prioritätsnr. WO2019EP52291

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  19. Veröffentlicht

    Verfahren zur Herstellung eines Formkörpers und Bauteil mit elektrischer Funktionalität

    Maier, H. J., Wurz, M. C. & Bengsch, S., 26 Nov. 2020, IPC Nr. H05K 3/ 00 A I, Patent Nr. DE102019113973, Prioritätsdatum 24 Mai 2019, Prioritätsnr. DE201910113973

    Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

  20. Veröffentlicht

    Transfer Printing of Conductive Thin-Films on PDMS with Soluble Substrates for Flexible Biosensors

    Hadeler, S., Bengsch, S., Prediger, M. & Wurz, M., 14 Nov. 2020, in: Engineering Proceedings. 2, 1, S. 8181

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftKonferenzaufsatz in FachzeitschriftForschungPeer-Review

  21. Veröffentlicht

    Verschleiß-Untersuchung in sauerstofffreier Atmosphäre

    Raumel, S., 7 Aug. 2020, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 28.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  22. Veröffentlicht