Publikationen
- 2023
- Veröffentlicht
Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array
Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor
Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
- 2022
- Veröffentlicht
Impact of surface texture on ultrasonic wire bonding process
Long, Y., Arndt, M., Dencker, F., Wurz, M., Twiefel, J. & Wallaschek, J., Sept. 2022, in: Journal of Materials Research and Technology. 20, S. 1828-1838 11 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Entwicklung eines piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays
Arndt, M., März 2022, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 34.Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer
- Veröffentlicht
Tiefziehen mit integrierter induktiver Flanscheinzugssensorik in Dünnschichttechnik: Schlussbericht vom 28.02.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20468 N : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 31.08.2021
Fünfkirchler, T., Pfeffer, C., Micke-Camuz, M., Arndt, M., Glukhovskoy, A., Künzler, C., Ottermann, R., Behrens, B., Maier, H. J. & Salomon, R., 2022, Düsseldorf. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217)Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Bericht › Forschung
- 2021
- Veröffentlicht
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays zur Untersuchung des Ultraschall-Drahtbondprozesses
Arndt, M., Wurz, M. C., Dencker, F., Long, Y. & Twiefel, J., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 742-745 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2021: Mikroelektronik, Mikrosystemtechnik und ihre Anwendungen - Innovative Produkte fur zukunftsfahige Markte, Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2020
- Veröffentlicht
Novel Piezoelectric Force Sensor Array for Investigation of Ultrasonic Wire Bonding
Arndt, M., Long, Y., Dencker, F., Reimann, J., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 276-283 8 S. 9159495. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Optical Platform for Highly Precise Optical Components
Bengsch, S., Fischer, E., De Wall, S., Schelm, T., Arndt, M. & Wurz, M. C., 2020, Proceedings: IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 2191-2196 6 S. 9159477. (Proceedings - Electronic Components and Technology Conference; Band 2020-June).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2019
- Veröffentlicht
Novel Eddy-Current Sensor for Industrial Deep-Drawing Applications
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., Okt. 2019, 2019 IEEE Sensors, SENSORS 2019: Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., 4 S. 8956948. (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2019-October).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Simulationsgestützte Auslegung und Fertigung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
Arndt, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 673-676 4 S.Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
- 2017
- Veröffentlicht
Mikrofluidische Galvanik zur Herstellung magnetoresistiver Schichten
Rechel, M., Taptimthong, P., Arndt, M. & Wurz, M. C., 2017, MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings. VDE Verlag GmbH, S. 313-316 4 S. (MikroSystemTechnik Kongress 2017 "MEMS, Mikroelektronik, Systeme", Proceedings).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review