Publikationen
- 2024
- Veröffentlicht
Integrated multimode optical waveguides in glass using laser induced deep etching
Reitz, B., Evertz, A., Basten, R., Wurz, M. C. & Overmeyer, L., 1 Feb. 2024, in: Applied optics. 63, 4, S. 895-903 9 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- 2023
- Veröffentlicht
Sensoren richtig positioniert
Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Wurz, M., Ottermann, R., Korbacher, M. & Müller, M., 7 Nov. 2023, in: Konstruktion und Entwicklung. 2023, 6, S. 42-45 4 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung
- Angenommen/Im Druck
- Veröffentlicht
Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces
Steinhoff, L., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 5-6, S. 2301-2310 10 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings
Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung
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Characterization of the tribologically relevant cover layers formed on copper in oxygen and oxygen-free conditions
Raumel, S., Barienti, K., Luu, H. T., Merkert, N., Dencker, F., Nürnberger, F., Maier, H. J. & Wurz, M. C., Aug. 2023, in: Friction. 11, 8, S. 1505–1521 17 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Novel Glass-Silicon Emitter Chip for Field Emission Applications
Buchta, A. M., Kassner, A., Voß, J., Leopold, T., Petring, J., Diekmann, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Juli 2023, 2023 IEEE 36th International Vacuum Nanoelectronics Conference (IVNC). S. 207-209 3 S. ( International Vacuum Nanoelectronics Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Micro-integrated optical systems and qualification of adhesive integration technologies for cold atomic quantum sensors
Christ, M., Stiekel, A., Stölmacker, C., Zimmermann, C., Kassner, A., Wurz, M. & Krutzik, M., 12 Juli 2023, International Conference on Space Optics, ICSO 2022. Minoglou, K., Karafolas, N. & Cugny, B. (Hrsg.). SPIE, 1277718. (Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering; Band 12777).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Enhanced findability and reusability of engineering data by contextual metadata
Altun, O., Oladazimi, P., Wawer, M. L., Raumel, S., Wurz, M., Barienti, K., Nürnberger, F., Lachmayer, R., Mozgova, I., Koepler, O. & Auer, S., 19 Juni 2023, in: Proceedings of the Design Society. 3, S. 1635-1644 10 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzaufsatz in Fachzeitschrift › Forschung › Peer-Review
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Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges
Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 16 Juni 2023. 4 S.Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review
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Soliton compression and supercontinuum spectra in nonlinear diamond photonics
Melchert, O., Kinnewig, S., Dencker, F., Perevoznik, D., Willms, S., Babushkin, I., Wurz, M., Kues, M., Beuchler, S., Wick, T., Morgner, U. & Demircan, A., Juni 2023, in: Diamond and Related Materials. 136, 109939.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters
Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces
Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
Detection of joining mechanisms at different locations of the wire/substrate interface during ultrasonic wire bonding via a PZT-based sensor array
Long, Y., Arndt, M., Sun, C., Dencker, F., Wurz, M. & Twiefel, J., März 2023, in: Journal of Materials Processing Technology. 312, 117826.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Process Development for Batch Production of Micro-Milling Tools Made of Silicon Carbide by Means of the Dry Etching Process
Wittek, C. R., Steinhoff, L., Raumel, S., Reißfelder, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 28 Feb. 2023, in: Micromachines. 14, 3, 580.Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review
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Monitoring of the Flange Draw-In During Deep Drawing Processes Using a Thin-Film Inductive Sensor
Fünfkirchler, T., Arndt, M., Hübner, S., Dencker, F., Wurz, M. C. & Behrens, B. A., 2 Feb. 2023, Lecture Notes in Production Engineering. Springer Nature, S. 111-121 11 S. (Lecture Notes in Production Engineering; Band Part F1163).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelwerk › Forschung › Peer-Review
- Veröffentlicht
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Influence of oxide layers on the mechanical properties of copper
Raumel, S., Wolf, A., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, Tagungsband, 5. Symposium Materialtechnik : Fortschrittbericht der Materialforschung und Werkstofftechnik . S. 149-159 (Fortschrittsberichte der Materialforschung und Werkstofftechnik; Band 12).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Measurement of the Ultrasound Induced Temperature Change in an Ultrasonic Assisted Silver Sintering Process
Hadeler, S., Long, Y., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, IEEE Sensors 2023 Conference Proceedings. (Proceedings of IEEE Sensors).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review
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Miniaturized quantum systems for inertial measurement units
Kassner, A., Diekmann, L., Künzler, C., Petring, J., Droese, N., Dencker, F., Heine, H., Abend, S., Gersemann, M., Rasel, E. M., Herr, W., Schubert, C. & Wurz, M. C., 2023, 2023 DGON Inertial Sensors and Systems (ISS). Hecker, P. (Hrsg.). (International Symposium on Inertial Sensors and Systems).Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review