Details
| Translated title of the contribution | Direct deposited thin film strain gauges for elevated temperatures |
|---|---|
| Original language | German |
| Title of host publication | MikroSystemTechnik Kongress 2021 |
| Subtitle of host publication | Proceedings |
| Place of Publication | Berlin |
| Publisher | VDE Verlag GmbH |
| Pages | 315-316 |
| Number of pages | 2 |
| ISBN (Electronic) | 978-3-8007-5657-5 |
| ISBN (Print) | 978-3-8007-5656-8 |
| Publication status | Published - 2021 |
| Event | MikroSystemTechnik Congress 2021: Microelectronics, Microsystems Engineering and their Applications - Innovative Products for Future-Oriented Markets - Stuttgart-Ludwigsburg, Germany Duration: 8 Nov 2021 → 10 Nov 2021 |
Abstract
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- Electronic, Optical and Magnetic Materials
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MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, 2021. p. 315-316.
Research output: Chapter in book/report/conference proceeding › Conference contribution › Research › peer review
}
TY - GEN
T1 - Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen
AU - Ottermann, Rico
AU - Klaas, Daniel
AU - Dencker, Folke Enno
AU - Hoheisel, Dominik
AU - Rottengatter, Peter
AU - Kruspe, Thomas
AU - Jung, Sebastian
AU - Wurz, Marc
PY - 2021
Y1 - 2021
N2 - Heutzutage überwachen Sensoren eine Vielzahl von Maschinen, um sowohl die Effizienz zu steigern, als auch durch eine geregelte Zustandsüberwachung kritische Lastzustände detektieren und vermeiden zu können. Durch neue Anwendungsfelder stoßen herkömmliche Sensoren wie polymerfolienbasierte Dehnungsmessstreifen (DMS) hinsichtlich der Langzeitstabilität, Sensitivität und nötigem Platzbedarf an ihre Grenzen. Eine spezielle Industrieanwendung ist die sensorische Überwachung zylindrischer Bohrlochgestänge, bei denen unter Tage in den vorliegenden harschen Bedingungen Temperaturen von bis zu 200 °C auftreten. Daher forscht das Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) an der direktabgeschiedenen Sensorik, die mithilfe einer neuartigen, patentierten Beschichtungsanlage direkt auf insbesondere Großbauteilen durch Kathodenzerstäubung hergestellt wird. Durch den Verzicht auf die Polymerträgerfolie der konventionellen DMS und den zur Applizierung notwendigen Klebstoff kann ein optimiertes Temperaturverhalten und eine höhere Messgenauigkeit erreicht werden, was in diesem Beitrag gezeigt werden soll. Folienbasierte DMS benötigen zudem gefräste Taschen, um eine Applizierung und anschließende Kapselung der Sensoren in den Kavitäten zu ermöglichen. Durch direktabgeschiedene Sensorik auf der Außenseite des Bohrlochgestänges kann diese signifikante Bauteilschwächung teilweise vermieden werden.
AB - Heutzutage überwachen Sensoren eine Vielzahl von Maschinen, um sowohl die Effizienz zu steigern, als auch durch eine geregelte Zustandsüberwachung kritische Lastzustände detektieren und vermeiden zu können. Durch neue Anwendungsfelder stoßen herkömmliche Sensoren wie polymerfolienbasierte Dehnungsmessstreifen (DMS) hinsichtlich der Langzeitstabilität, Sensitivität und nötigem Platzbedarf an ihre Grenzen. Eine spezielle Industrieanwendung ist die sensorische Überwachung zylindrischer Bohrlochgestänge, bei denen unter Tage in den vorliegenden harschen Bedingungen Temperaturen von bis zu 200 °C auftreten. Daher forscht das Institut für Mikroproduktionstechnik (IMPT) an der direktabgeschiedenen Sensorik, die mithilfe einer neuartigen, patentierten Beschichtungsanlage direkt auf insbesondere Großbauteilen durch Kathodenzerstäubung hergestellt wird. Durch den Verzicht auf die Polymerträgerfolie der konventionellen DMS und den zur Applizierung notwendigen Klebstoff kann ein optimiertes Temperaturverhalten und eine höhere Messgenauigkeit erreicht werden, was in diesem Beitrag gezeigt werden soll. Folienbasierte DMS benötigen zudem gefräste Taschen, um eine Applizierung und anschließende Kapselung der Sensoren in den Kavitäten zu ermöglichen. Durch direktabgeschiedene Sensorik auf der Außenseite des Bohrlochgestänges kann diese signifikante Bauteilschwächung teilweise vermieden werden.
UR - http://www.scopus.com/inward/record.url?scp=85125187916&partnerID=8YFLogxK
M3 - Aufsatz in Konferenzband
SN - 978-3-8007-5656-8
SP - 315
EP - 316
BT - MikroSystemTechnik Kongress 2021
PB - VDE Verlag GmbH
CY - Berlin
T2 - MikroSystemTechnik Kongress 2021
Y2 - 8 November 2021 through 10 November 2021
ER -