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Rico Ottermann

https://orcid.org/0000-0003-2870-2541
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Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Sensoren richtig positioniert

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Wurz, M., Ottermann, R., Korbacher, M. & Müller, M., 7 Nov. 2023, in: Konstruktion und Entwicklung. 2023, 6, S. 42-45 4 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung

  3. Veröffentlicht

    Detailed characterisation of batch-manufactured flexible micro-grinding tools for electrochemical assisted grinding of copper surfaces

    Steinhoff, L., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., Sept. 2023, in: The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 128, 5-6, S. 2301-2310 10 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Konferenzband › Forschung

  5. Veröffentlicht

    Mädchen und Technik: Seid MuTig und erlebt Technik hautnah!

    Müller, E. & Ottermann, R., 1 Aug. 2023, phi – Produktionstechnik Hannover informiert.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

  6. Veröffentlicht

    Force sensing linear rolling guides based on modified metal strain gauges

    Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 16 Juni 2023. 4 S.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  7. Veröffentlicht

    Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

    Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  8. Veröffentlicht

    Advancements in monitoring of tribological stress in bearings using thin-film strain gauges

    Konopka, D., Steppeler, T., Ottermann, R., Pape, F., Dencker, F., Poll, G. & Wurz, M., 2023, S. 1623-1634.

    Publikation: Konferenzbeitrag › Paper › Forschung › Peer-Review

  9. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder Konferenzband › Forschung

  10. 2022
  11. Veröffentlicht

    Degeneration Effects of Thin-Film Sensors after Critical Load Conditions of Machine Components

    Ottermann, R., Steppeler, T., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 Sept. 2022, in: Machines. 10, 10, 15 S., 870.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  12. Veröffentlicht

    Residual Stresses from Incremental Hole Drilling Using Directly Deposited Thin Film Strain Gauges

    Heikebrügge, S., Ottermann, R., Breidenstein, B., Wurz, M. C. & Dencker, F., Apr. 2022, in: Experimental mechanics. 62, 4, S. 701-713 13 S.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  13. Veröffentlicht

    In Situ Resistance Trimming of Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges

    Ottermann, R., Zhang, S., Denkena, B., Klemme, H., Kowalke, D., Korbacher, M., Dencker, F. & Wurz, M. C., 2022, 2022 IEEE Sensors, SENSORS 2022 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2022-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  14. Veröffentlicht

    Tiefziehen mit integrierter induktiver Flanscheinzugssensorik in Dünnschichttechnik: Schlussbericht vom 28.02.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20468 N : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 31.08.2021

    Fünfkirchler, T., Pfeffer, C., Micke-Camuz, M., Arndt, M., Glukhovskoy, A., Künzler, C., Ottermann, R., Behrens, B., Maier, H. J. & Salomon, R., 2022, Düsseldorf. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217)

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Sonstiger Bericht › Forschung

  15. 2021
  16. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in Publikumszeitung/-zeitschrift › Transfer

  17. Veröffentlicht

    Zeigt euren MuT: Mädchen und Technik ist wieder da!

    Raumel, S. & Ottermann, R., 13 Aug. 2021, phi – Produktionstechnik Hannover informiert.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/Zeitung › Beitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/Zeitschrift › Transfer

  18. Veröffentlicht

    Sensorbauteil, Halbzeug, Verfahren zur Anbringung und zur Herstellung eines Sensorbauteils

    Dencker, F., Wurz, M. C., Maier, H. J., Ottermann, R., Kassner, A. & Klaas, D., 25 Feb. 2021, IPC Nr. G01N 27/ 04 A I, Patent Nr. DE102019122623, Prioritätsdatum 22 Aug. 2019, Prioritätsnr. DE201910122623

    Publikation: Schutzrecht/Patent › Patent

  19. Veröffentlicht

    Directly Deposited Thin-Film Strain Gauges on Curved Metallic Surfaces

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F., Hoheisel, D., Jung, S., Wienke, A., Dusing, J. F., Koch, J. & Wurz, M. C., 2021, 2021 IEEE Sensors, SENSORS 2021 - Conference Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., (Proceedings of IEEE Sensors; Band 2021-October).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  20. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilm-Dehnungsmessstreifen für erhöhte Temperaturen

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E., Hoheisel, D., Rottengatter, P., Kruspe, T., Jung, S. & Wurz, M., 2021, MikroSystemTechnik Kongress 2021: Proceedings. Berlin: VDE Verlag GmbH, S. 315-316 2 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  21. Veröffentlicht

    Direktabgeschiedene Dünnfilmsensorik mithilfe einer neuartigen Beschichtungsanlage

    Ottermann, R., Klaas, D., Dencker, F. E. & Wurz, M., 2021, 27. NDVaK-Kolloquium. Dresden

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung

  22. Veröffentlicht

    Investigations on Silver Sintering using an Ultrasonic Transient Liquid Phase Sintering Process

    Hadeler, S., Seefisch, H., Ottermann, R., Long, Y., Dencker, F., Wurz, M. C. & Twiefel, J., 2021, 2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC). Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 288-291 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  23. 2020
  24. Veröffentlicht

    Development, characterisation and high-temperature suitability of thin-film strain gauges directly deposited with a new sputter coating system

    Klaas, D., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M. C., 10 Juni 2020, in: Sensors (Switzerland). 20, 11, S. 1-15 15 S., 3294.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

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