Reinkupfer verfügt über eine hohe elektrische und thermische Leitfähigkeit, die stark vom Sauerstoffgehalt des Werkstoffs abhängt. Da Kupfer eine hohe Sauerstoffaffinität aufweist, sind thermische Fügeprozesse demnach als kritisch anzusehen. Selbst unter Schutzgasabdeckung ist der Sauerstoffeintrag nicht zu verhindern. In dem Teilprojekt soll deshalb das Lichtbogenschweißen von hochreinem Kupfer in einer XHV-adäquaten, sauerstofffreien Prozessatmosphäre entwickelt werden. Dabei wird eine umfassende Modellvorstellung von der Temperaturentwicklung im Plasma, über die Lösung vorhandener Prozessgase, bis zur finalen Bauteilreinheit entwickelt.