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IEEE transactions on device and materials reliability

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Reihenfolge:

Publikationen

  1. 2008

  2. Veröffentlicht

    Simulation of migration effects in solder bumps

    Weide-Zaage, K., Sept. 2008, in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 8, 3, S. 442-448 7 S., 4595633.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  3. 2006

  4. Veröffentlicht

    Modeling lateral parasitic transistors in smart power ICs

    Oehmen, J., Olbrich, M., Hedrich, L. & Barke, E., Sept. 2006, in: IEEE Transactions on Device and Materials Reliability. 6, 3, S. 408-420 13 S., 1717490.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review