DC und RF Magnetron Sputtering mit bis zu 5kW DC-Leistung bei bis zu 2,5kW RF-Leistung. Vier Targethalterungen, Beladung über Load lock chamber. Max. 200mm große Substrate rotierend unter den Targets mit Homogenitätsblenden. Manueller und automatischer Prozessmodus. Prozessgase: Argon, Stickstoff, Sauerstoff -Substratheizung bis 700 °C. Plasmaätzen bis 2,5kW, Flüssigstickstoff-Kühlfalle