DC und RF Magnetron Sputtering mit bis zu 1,5 kW DC-Leistung bei bis zu 600 W RF-Leistung bei 13,56 MHz. Vier Targethalterungen, Beladung über Load lock chamber. Max. vier Zoll große Substrate -rotierende Werkstückhalterung (0 bis 60 U/min). Werkstückhalterung mit "Flip"-Mechanismus -Manueller und automatischer Prozessmodus. Prozessgase: Argon, Stickstoff, Sauerstoff -Substratheizung bis 700 °C. Glow discharge cleaning des Substrats vor Prozess möglich.