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Sven Johannes Schönewald

https://orcid.org/0000-0002-8517-5824
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Publikationen

  1. 2024
  2. Veröffentlicht

    Enhancing a Hearing Aid Processor with ISA Extensions Supporting Flexible Fixed-Point Formats

    Karrenbauer, J., Schönewald, S., Klein, S. & Blume, H., 2024, Proceedings - 2024 IEEE 35th International Conference on Application-Specific Systems, Architectures and Processors, ASAP 2024. S. 176-183 8 S. (EEE International Conference on Application-Specific Systems, Architectures, and Processors).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  3. Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)

    SmartHeaP- A High-level Programmable and Customized Hearing Aid System on Chip Integrated in a Research Hearing Aid Prototype

    Karrenbauer, J., Schonewald, S., Klein, S., Kautz, F., Adiloglu, K., Kretzschmar, C., Bruns, T., Bluethgen, H. M., Blawat, M., Benndorf, J. & Blume, H., 2024, (Elektronisch veröffentlicht (E-Pub)) in: IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems.

    Publikation: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › Peer-Review

  4. 2023
  5. Veröffentlicht

    A High-Performance, Low Power Research Hearing Aid featuring a High-Level Programmable Custom 22nm FDSOI SoC .

    Karrenbauer, J., Schonewald, S., Klein, S., Blawat, M., Benndorf, J. & Blume, H., 2023, 2023 45th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC). S. 1-5 5 S. (Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society. IEEE Engineering in Medicine and Biology Society. Annual International Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review

  6. 2022
  7. Veröffentlicht

    SmartHeaP: A High-level Programmable, Low Power, and Mixed-Signal Hearing Aid SoC in 22nm FD-SOI

    Karrenbauer, J. C., Klein, S. C., Schönewald, S. J., Gerlach, L. K., Blawat, M., Benndorf, J. & Blume, H. C., 2022, ESSCIRC 2022- IEEE 48th European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC). S. 265-268 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/Konferenzband › Aufsatz in Konferenzband › Forschung › Peer-Review