Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen

Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

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Details

OriginalspracheDeutsch
Veröffentlichungsnummer (amtliches Aktenzeichen)DE102016123795
IPCH05K 3/ 20 A I
Prioritätsdatum8 Dez. 2016
PublikationsstatusVeröffentlicht - 14 Juni 2018

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur an oder in einem Gegenstand beliebiger Art, wobei die elektrische Mikrostruktur zunächst auf einer flexiblen Folie aufgebracht ist und die Folie mit der daran aufgebrachten elektrischen Mikrostruktur voran an einer Befestigungsfläche des Gegenstands durch Kleben und/oder Einvulkanisieren befestigt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Elastomerstruktur, ein Faserverbundbauteil und einen Kraftfahrzeug-Reifen, jeweils mit wenigstens einer daran aufgeklebten oder einvulkanisierten elektrischen Mikrostruktur.

Zitieren

Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen. / Maier, Hans Jürgen (Erfinder*in); Wurz, Marc (Erfinder*in); Bengsch, Sebastian (Erfinder*in).
Patent Nr.: DE102016123795. Juni 14, 2018.

Publikation: Schutzrecht/PatentPatent

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@misc{60c4da1e595948c7b5612ed36c9ba190,
title = "Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen",
abstract = "Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur an oder in einem Gegenstand beliebiger Art, wobei die elektrische Mikrostruktur zun{\"a}chst auf einer flexiblen Folie aufgebracht ist und die Folie mit der daran aufgebrachten elektrischen Mikrostruktur voran an einer Befestigungsfl{\"a}che des Gegenstands durch Kleben und/oder Einvulkanisieren befestigt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Elastomerstruktur, ein Faserverbundbauteil und einen Kraftfahrzeug-Reifen, jeweils mit wenigstens einer daran aufgeklebten oder einvulkanisierten elektrischen Mikrostruktur.",
author = "Maier, {Hans J{\"u}rgen} and Marc Wurz and Sebastian Bengsch",
year = "2018",
month = jun,
day = "14",
language = "Deutsch",
type = "Patent",
note = "DE102016123795; H05K 3/ 20 A I",

}

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TY - PAT

T1 - Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur sowie Elastomerstruktur, Faserverbundbauteil und Reifen

AU - Maier, Hans Jürgen

AU - Wurz, Marc

AU - Bengsch, Sebastian

PY - 2018/6/14

Y1 - 2018/6/14

N2 - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur an oder in einem Gegenstand beliebiger Art, wobei die elektrische Mikrostruktur zunächst auf einer flexiblen Folie aufgebracht ist und die Folie mit der daran aufgebrachten elektrischen Mikrostruktur voran an einer Befestigungsfläche des Gegenstands durch Kleben und/oder Einvulkanisieren befestigt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Elastomerstruktur, ein Faserverbundbauteil und einen Kraftfahrzeug-Reifen, jeweils mit wenigstens einer daran aufgeklebten oder einvulkanisierten elektrischen Mikrostruktur.

AB - Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Anbringung einer elektrischen Mikrostruktur an oder in einem Gegenstand beliebiger Art, wobei die elektrische Mikrostruktur zunächst auf einer flexiblen Folie aufgebracht ist und die Folie mit der daran aufgebrachten elektrischen Mikrostruktur voran an einer Befestigungsfläche des Gegenstands durch Kleben und/oder Einvulkanisieren befestigt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Elastomerstruktur, ein Faserverbundbauteil und einen Kraftfahrzeug-Reifen, jeweils mit wenigstens einer daran aufgeklebten oder einvulkanisierten elektrischen Mikrostruktur.

M3 - Patent

M1 - DE102016123795

ER -

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