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Industrienahe Sensorik

Organisation: Arbeitsgruppe

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Publikationen

  1. 2023
  2. Veröffentlicht

    Direct Sensor Integration on the Raceway of Roller Bearings

    Pape, F., Konopka, D., Coors, T., Poll, G., Steppeler, T., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., Sept. 2023, 9 S.

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandKonferenzbandForschung

  3. Veröffentlicht

    Influence of Microscale Tin Particles on Mechanical Properties of Silver Sintering Joints with Reduced Processing Parameters

    Hadeler, S., Long, Y., Ottermann, R., Dencker, F., Twiefel, J. & Wurz, M. C., Mai 2023, 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC): Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc., S. 676-681 6 S. (Proceedings - Electronic Components Conference).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  4. Veröffentlicht

    Application of batch manufactured flexible micro-grinding tools on copper and oxidized copper surfaces

    Steinhoff, L., Dencker, F. & Wurz, M. C., 27 März 2023, in: Tribologie und Schmierungstechnik. 70, 1, S. 5-10 6 S.

    Publikation: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschungPeer-Review

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    Measurement of the Ultrasound Induced Temperature Change in an Ultrasonic Assisted Silver Sintering Process

    Hadeler, S., Long, Y., Twiefel, J. & Wurz, M. C., 2023, IEEE Sensors 2023 Conference Proceedings. (Proceedings of IEEE Sensors).

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review

  7. Veröffentlicht

    Simulation, Manufacturing and Evaluation of a Transformer Eddy-Current Sensor for Deep-Drawing Processes

    Kamrani, S., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 2023, SMSI 2023. S. 284 -285

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandSonstiger Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk oder KonferenzbandForschung

  8. 2022
  9. Veröffentlicht

    Herstellung und Evaluierung von Mikroschleifstiften

    Steinhoff, L., 22 Juli 2022, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 36.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  10. Veröffentlicht

    Entwicklung eines piezoelektrischen Kraftsensor-Arrays

    Arndt, M., März 2022, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 34.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  11. Veröffentlicht

    Tiefziehen mit integrierter induktiver Flanscheinzugssensorik in Dünnschichttechnik: Schlussbericht vom 28.02.2022 zu IGF-Vorhaben Nr. 20468 N : Berichtszeitraum: 01.03.2019 bis 31.08.2021

    Fünfkirchler, T., Pfeffer, C., Micke-Camuz, M., Arndt, M., Glukhovskoy, A., Künzler, C., Ottermann, R., Behrens, B., Maier, H. J. & Salomon, R., 2022, Düsseldorf. (Forschung für die Praxis / Forschungsvereinigung Stahlanwendung e.V; Band 1217)

    Publikation: Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandSonstiger BerichtForschung

  12. 2021
  13. Veröffentlicht

    Werkzeugmaschinen werden intelligent

    Klaproth, M. S., Denkena, B., Bergmann, B., Ottermann, R., Dencker, F. & Wurz, M., 27 Okt. 2021, Werkzeugmaschinen.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in Publikumszeitung/-zeitschriftTransfer

  14. Veröffentlicht

    Entwicklung eines piezoelektrischen Aluminiumnitrid-Dünnfilms

    Steinhoff, L., 23 Juli 2021, phi – Produktionstechnik Hannover informiert, 32.

    Publikation: Beitrag in nicht-wissenschaftlicher/populärwissenschaftlicher Zeitschrift/ZeitungBeitrag in populärwissenschaftlicher Zeitung/ZeitschriftTransfer

  15. 2019
  16. Veröffentlicht

    AMR Sensoren auf flexiblem substrat zur Messung von Verformungen eines hartmagnetischen Partikel-Elastomerverbunds

    Prediger, M. S., Wittek, C. G. R., Owiss, G. & Wurz, M. C., 2019, MikroSystemTechnik Kongress 2019: Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration - Saulen der Digitalisierung und kunstlichen Intelligenz, Proceedings. 1. Aufl. VDE Verlag GmbH, S. 111-114 4 S.

    Publikation: Beitrag in Buch/Bericht/Sammelwerk/KonferenzbandAufsatz in KonferenzbandForschungPeer-Review